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　　合金分析儀是一種XRF光譜分析技術(shù)，可用于確認(rèn)物質(zhì)里的特定元素，同時(shí)將其量化。它可以根據(jù)X射線的發(fā)射波長(λ)及能量(E)確定具體元素，而通過測(cè)量相應(yīng)射線的密度來確定此元素的量。如此一來，XRF度普術(shù)就能測(cè)定物質(zhì)的元素構(gòu)成。每一個(gè)原子都有自己固定數(shù)量的電子(負(fù)電微粒)運(yùn)行在核子周圍的軌道上。而且其電子的數(shù)量等同于核子中的質(zhì)子(正電微粒)數(shù)量。從元素周期表中的原子數(shù)我們則可以得知質(zhì)子的數(shù)目。每一個(gè)原子數(shù)都對(duì)應(yīng)固定的元素名稱，例如鐵，元素名是Fe,原子數(shù)是26。能量色散X螢光與波長色散X螢光光諸分析技術(shù)特別研究與應(yīng)用了里層I三個(gè)電子軌道即K，L,M.上的活動(dòng)情況，其中K軌道為接近核子,每個(gè)電子軌道則對(duì)應(yīng)元素一個(gè)個(gè)特定的能量層(伊諾斯合金分析儀中國服務(wù)商)。在XRF分析法中，從X光發(fā)射管里放射出來的高能初級(jí)射線光子會(huì)撞擊樣本元素。這些初級(jí)光子含有足夠的能量可以將里層即K層或L層的電子撞擊脫軌。這時(shí)，原子變成了不穩(wěn)定的離子。由于電子本能會(huì)尋求穩(wěn)定，外層L層或M層的電子會(huì)進(jìn)入彌補(bǔ)內(nèi)層的空間。在這些電子從外層進(jìn)入內(nèi)層的過程中，它們會(huì)釋放出能量，我們稱之為二次X射線光子。而整個(gè)過程則稱為螢光輻射。每種元素的二次射線都各有特征。而X射線光子螢光輻射產(chǎn)生的能量是由電子轉(zhuǎn)換過程中內(nèi)層和外層之間的能量差決定的。例如，鐵原子Fe的Ka能量大約是6.4千電子伏。特定元素在-定時(shí)間內(nèi)所放射出來的X射線的數(shù)量或者密度，能夠用來衡量這種元素的數(shù)量。典型的XRF能量分布光譜顯示了不同能量時(shí)光子密度的分布情況。
 

　　合金分析儀的常見維修產(chǎn)品及故障現(xiàn)象：
 

　　1.觸摸屏、人機(jī)界面、控制面板
 

　　通電不顯示、觸摸屏不靈、觸摸后鼠標(biāo)跑偏、面板按鍵無反應(yīng)、觸摸表面碎裂、花屏、白屏、閃屏及程序等故障維修；
 

　　2.伺服驅(qū)動(dòng)器
 

　　驅(qū)動(dòng)器報(bào)、無顯示、缺相、過流、過壓、欠壓、過熱、過載、接地故障、參數(shù)錯(cuò)誤、有顯示無輸出、編碼器報(bào)、模塊損壞等；
 

　　3.伺服電機(jī)(伺服馬達(dá))
 

　　1.電機(jī)上電、機(jī)械振蕩(加/減速時(shí))2.電機(jī)上電、機(jī)械運(yùn)動(dòng)異?？焖?飛車)3.主軸不能定向移動(dòng)或定向移動(dòng)不到位4.出現(xiàn)NC錯(cuò)誤報(bào)5.伺服系統(tǒng)報(bào)6.編碼器報(bào)7.電機(jī)卡死等；
 

　　4.工業(yè)電腦、工控主機(jī)
 

　　開不了機(jī)、上電后不工作、開機(jī)進(jìn)不了系統(tǒng)、開機(jī)后自動(dòng)重啟或頻繁重啟、開機(jī)跳過系統(tǒng)介面滾動(dòng)條會(huì)黑屏、藍(lán)屏、自動(dòng)重啟或關(guān)機(jī)；
 

　　5.變頻器
 

　　整流模塊損壞、逆變模塊損壞、上電無顯示、顯示過電壓或欠電壓、顯示過電流或接地短路、電源與驅(qū)動(dòng)板啟動(dòng)顯示過電流、空載輸出電壓正常、帶載后顯示過載或過電流。